Helio X30 incorporará arquitectura Tri-Cluster de 10 núcleos
En el marco del Mobile World Congress, la firma tecnológica MediaTek anunció la llegada al mercado de un integrante más a su familia de sistemas en chips (SoC por sus siglas en inglés), el Helio X30, que de acuerdo a la compañía, es la más poderosa inclusión para los teléfonos inteligentes actuales.
El MediaTek Helio X30 integrará arquitectura Tri-Cluster de 10nm, tecnología que permitirá ahorrar energía en más de un 50 por ciento y fomentar el rendimiento en un 35 por ciento en cuanto a la generación anterior, además de 10 núcleos, que incluyen dos ARM Cortex-A73 de 2.5 GHz, cuatro ARM Cortex-A53 de 2.2 GHz y cuatro ARM Cortex-A35 de 1.9 GHz.
Asimismo, el SoC incorporará un módem LTE WorldMode Cat.10 que soportará tres enlaces descendentes que incluyen al Carrier-Aggregation (3CA) y dos ascendentes Carrier-Aggregation (2CA) para alto volúmen de transmisión de contenido.
En cuanto a la GPU, Helio X30 trabajará con la Imagination PowerVR Series 7XT Plus de 800MHz, que también ofrecerá 60 por ciento de ahorro en energía mientras aumenta el rendimiento en 2.4 veces en cuanto a los límites de la plataforma anterior.
En comunicado de prensa, la empresa taiwanesa indicó que su SoC también incluirá características multimedia que brindarán experiencias de otro nivel gracias la eficiencia energética basada en hardware de decodificación de video 4K2K 10-bit HDR10 para smartphones.
A través de la incorporación de una cámara dual de 14 bits 16+16 MP, el MediaTek Helio X30 ofrecerá funcionalidades avanzadas como la combinación de lentes gran angular y zoom para efectos de profundidad de campo en tiempo real, exposiciones automáticas rápidas y funciones de reducción de ruido en tiempo real para condiciones de poca iluminación, así como un zoom óptico de 2x en un pequeño cuerpo..
La tecnología que también anunciada durante el Mobile World Congress, CorePilot 4.0, formará parte de la arquitectura del chispset, incorporando un sistema inteligente de programación de tareas, administración térmica y un sistema de monitoreo de la experiencia del usuario para priorizar las aplicaciones y controlar el consumo energético.
“Hemos llevado a nuestros teléfonos inteligentes a hacer más cosas que nunca, por lo que diseñamos chipsets inteligentes que entreguen lo que el usuario y el dispositivo requieren en el momento en que lo necesitan; fusionamos una arquitectura de procesamiento, fabricación y conectividad vanguardistas para brindar una experiencia móvil inigualable”, explicó Jeffrey Ju, vicepresidente ejecutivo de MediaTek.
El directivo añadió que con el recientemente anunciado sistema, buscarán brindar una experiencia móvil Premium, lo cual va de la mano con la visión de la firma. El SoC Helio X30 estará disponible en el segundo trimestre de 2017.
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